ハイブリッドボンディングの世界市場規模は2032年までにCAGR 21.2％で拡大する見通し

市場概要

ハイブリッドボンディング市場は、2025年の1億6470万米ドルから2032年までに6億3390万米ドルへ成長し、2025年から2032年までの年間平均成長率（CAGR）は21.2％と予測される。この市場は、スケーリング限界を克服し、より高い帯域幅、低消費電力、高密度な相互接続を実現するための3D集積化への半導体業界の移行によって牽引されている。チップレット、先進ロジック、メモリスタッキング、CISデバイスの採用拡大が、超高精度ボンディングプロセスへの需要をさらに加速させている。ファウンドリやIDMによる先進パッケージングへの投資拡大が市場の浸透を強化しており、AI、HPC、モバイル電子機器からの需要増加がこれを後押ししている。装置能力とプロセス自動化の継続的な改善も、量産製造におけるより広範な採用を可能にしている。

主なポイント
2024年、アジア太平洋地域のハイブリッドボンディング市場は収益シェアの51.6%を占めた。
ダイ間接合（D2D）は2025年から2032年にかけて35.3%のCAGRを示す見込み。
プロセスフロー別では、バックエンドセグメントが予測期間中に市場を支配すると予想される。
装置タイプ別では、ウェーハボンダーセグメントが2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを示す見込み。
統合レベル別では、ヘテロジニアス統合デバイスセグメントが予測期間中に最速の成長率を示すと予測される。
ボンディングタイプ別では、銅-銅（Cu-Cu）が市場をリードし、最も速い成長率を示すと予想される。
用途別では、コンピューティング＆ロジックセグメントが2025年から2032年にかけて26.0%のCAGRで拡大すると予測される。
産業分野別では、IT・通信セグメントが2025年に最大の市場シェアを占めると見込まれる。
EVグループ（EVG）、SUSS MicroTec SE、アプライドマテリアルズ社は、高い市場シェアと製品展開力を背景に、ハイブリッドボンディング市場（グローバル）における主要プレイヤーとして特定された。
SETコーポレーション、北京U-Precision Tech、アプライドマイクロエンジニアリングなどは、専門的なニッチ領域で確固たる基盤を築くことで、新興市場リーダーとしての可能性を強調し、スタートアップや中小企業の中で存在感を示している。
性能・電力効率・小型化の要求を満たすため、チップメーカーが3D集積化やチップレット構造へ移行する中、ハイブリッドボンディングの採用が増加している。AI、HPC、メモリ、先進ロジックデバイスにおける超微細ピッチ相互接続の需要拡大が、その普及をさらに加速させている。ファウンドリやIDMによる先進パッケージングラインへの投資、ボンディング精度・表面処理・計測技術の向上により、エコシステムの成熟度が強化されている。積層型CISや次世代モバイルプロセッサの生産量増加も、持続的な市場成長を支えています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと破壊的変化
ハイブリッドボンディング市場は、メモリ、ロジック、フォトニクス、ヘテロジニアス・チップレット・アーキテクチャにおける高密度3D集積への急速な移行に牽引され、大きな変革期を迎えています。従来のBEOL相互接続によるデバイス微細化が物理的・経済的限界に達する中、ハイブリッドボンディングは破壊的イネーブラーとして台頭し、超微細ピッチ接続、低遅延、電力効率向上を実現している。この移行は競争環境を再構築しており、先進的なウェーハボンダー、精密位置合わせシステム、特殊な表面処理・洗浄・計測装置への需要が加速している。同時に、AIアクセラレータ、HBM、共封装光学部品の台頭により、ハイブリッドボンディングは新たな応用領域へ拡大。これにより装置ベンダーや半導体メーカーは、次世代パッケージング技術への投資優先順位を見直す必要に迫られている。

主要企業・市場シェア

市場エコシステム
ハイブリッドボンディングのエコシステムは、プロセス開発者、原材料サプライヤー、装置メーカー、エンドユーザーからなる連携ネットワークによって支えられている。プロセス開発機関はボンディング技術、アライメント精度、表面処理における革新を推進する。材料サプライヤーは、超クリーンで低欠陥の界面形成に不可欠な特殊化学薬品、CMPスラリー、ボンディングフィルムを提供する。装置メーカーは先進的なボンディング装置、計測装置、活性化装置を通じて量産化を実現し、主要半導体企業はロジック、メモリ、CIS、AI/HPCデバイスにおける性能要求を満たすためハイブリッドボンディングを採用している。

地域
予測期間中、アジア太平洋地域が世界のハイブリッドボンディング市場で最高のCAGRを示す
アジア太平洋地域は、先進パッケージングと3D集積能力を積極的に拡大する主要ファウンドリ、IDM、メモリメーカーが集中しているため、ハイブリッドボンディング市場を支配する見込みです。同地域は、半導体インフラへの堅調な投資、政府支援、ウェハー製造、材料、装置にまたがる成熟したサプライチェーンの恩恵を受けています。台湾、韓国、中国、日本におけるロジック、メモリ、CIS、チップレットベースデバイスの大量生産が採用をさらに加速。この製造規模、技術リーダーシップ、継続的な設備投資拡大の組み合わせが、同地域をハイブリッドボンディング分野における明確な世界リーダーに位置づけている。

ハイブリッドボンディング市場：企業評価マトリックス
本クアドラントは、ハイブリッドボンディングエコシステムにおける市場シェアと製品展開範囲に基づき企業を評価し、技術的幅広さを備えた確立された「スター」企業と、急速に能力を拡大する「新興リーダー」企業を区別する。EV Groupは、ウェーハボンディング技術におけるリーダーシップ、幅広い製品ポートフォリオ、そして大量生産ロジック、メモリ、CISアプリケーションにおける実績ある採用実績により、スターズ領域で際立っている。新興リーダーに位置付けられるASMPTは、拡大する製品展開と次世代ハイブリッドボンディングワークフローにおける重要性の高まりに支えられ、先進パッケージングおよびダイボンディングソリューションにおける成長する強みを反映している。

主要市場プレイヤー
EV Group (EVG) (Austria)
Applied Materials, Inc. (US)
SUSS MicroTec SE (Germany)
Besi (Netherlands)
Kulicke & Soffa Industries, Inc. (Singapore)
Tokyo Electron (TEL) (Japan)
ASMPT (Singapore)
Lam Research Corporation (US)
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION (Japan)
Hanmi Semiconductor (South Korea)
Onto Innovation (US)
DISCO Corporation (Japan)
TORAY ENGINEERING Co., Ltd. (Japan)
KLA Corporation (US)
BEIJING U-PRECISION TECH CO., LTD (China)

【目次】

はじめに

エグゼクティブサマリー

プレミアムインサイト

市場概観

未開拓の機会を特定し、セクター横断的なダイナミクスを活用して戦略的市場優位性を確立する。

業界動向

サプライヤーの交渉力と新興半導体トレンドに関する洞察をもって競争環境をナビゲートする。

5.1

ポーターの5つの力分析

5.1.1

競争の激しさ

5.1.2

供給者の交渉力

5.1.3

購入者の交渉力

5.1.4

代替品の脅威

5.1.5

新規参入の脅威

5.2

マクロ経済見通し

5.2.1

はじめに

5.2.2

GDPの動向と予測

5.2.3

世界の半導体製造装置産業の動向

5.2.4

世界の半導体検査・計測業界の動向

5.3

サプライチェーン分析

5.4

エコシステム分析

5.5

価格分析

5.5.1

主要企業別ウェーハボンダー平均販売価格（2024年）

5.5.2

地域別ウェーハボンダー平均販売価格（2024年）

5.6

貿易分析

5.6.1

輸入シナリオ（HSコード848620）

5.6.2

輸出シナリオ（HSコード848620）

5.7

主要カンファレンスおよびイベント、2025–2026年

5.8

顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション

5.9

投資および資金調達シナリオ

5.10

ケーススタディ分析

5.10.1

IMEC、EVグループと提携し、微細ピッチ相互接続を実現する先進プロセスフローを開発

5.10.2

SUSS MICROTEC、イノベーションセンターおよび半導体パイロットラインにおけるウェーハ間およびダイとウェーハのボンディングを可能にする XBC300 Gen2 を発表

5.10.3

アプライドマテリアルズとBESI、量産化を支援する統合型D2Wハイブリッドボンディングを提供

5.11

2025年米国関税の影響－ハイブリッドボンディング市場

5.11.1

はじめに

5.11.2

主要関税率

5.11.3

価格影響分析

5.11.4

国・地域への影響

5.11.4.1

米国

5.11.4.2

欧州

5.11.4.3

アジア太平洋

5.11.5

垂直市場への影響

技術的進歩、AI駆動の影響、特許、革新、および将来の応用

AI駆動のハイブリッドボンディング技術革新は、変革的な低温ソリューションにより市場ダイナミクスを再定義する。

6.1

主要な新興技術

6.1.1

サブミクロンおよび直接Cu-to-Cuハイブリッドボンディング

6.1.2

低温ハイブリッドボンディング（<200°C）

6.2

補完技術

6.2.1

先進CMP

6.3

技術/製品ロードマップ

6.4

特許分析

6.5

ハイブリッドボンディング市場へのAI/汎用AIの影響

6.5.1

主要ユースケースと市場潜在性

6.5.2

ハイブリッドボンディング市場におけるOEMのベストプラクティス

6.5.3

ハイブリッドボンディング市場におけるAI導入関連事例研究

6.5.4

相互接続されたエコシステムと市場プレイヤーへの影響

6.5.5

AI統合型ハイブリッドボンディングソリューション導入に向けた顧客の準備状況

規制環境と持続可能性イニシアチブ

コンプライアンス、認証、環境基準を通じて、グローバルな規制が持続可能性をどのように推進しているかを発見してください。

7.1

地域規制とコンプライアンス

7.1.1

規制機関、政府機関、その他の組織

7.1.2

業界基準

7.2

持続可能性イニシアチブ

7.3

規制政策が持続可能性イニシアチブに与える影響

7.4

認証、表示、環境基準

顧客環境と購買行動

主要な業種における導入障壁を克服し、満たされていないニーズに対応するための意思決定インサイトを解き明かす。

8.1

意思決定プロセス

8.2

購買プロセスに関与する主要なステークホルダーとその評価基準

8.2.1

購買プロセスにおける主要ステークホルダー

8.2.2

購買基準

8.3

導入障壁と内部課題

8.4

様々な垂直市場における未充足ニーズ

ハイブリッドボンディング用材料

電子統合の強化に向けたハイブリッドボンディングに革命をもたらす革新的な材料を発見する。

9.1

はじめに

9.2

ボンディング材料（酸化物層、銅、メタライゼーションスタック）

9.3

接着剤および仮止めボンディング材料

9.4

洗浄および表面処理材料

ハイブリッドボンディング市場（ボンディングタイプ別）

市場規模と成長率予測分析（2032年まで、百万米ドル単位） | データ表2点

10.1

はじめに

10.2

銅-銅（CU-CU）

10.2.1

微細ピッチにおける高性能インターコネクトの需要が市場を牽引

10.3

銅-パッド間／金属-パッド間ボンディング

10.3.1

プロセス柔軟性と多様なメタライゼーション方式との互換性へのニーズがセグメント成長を促進

10.4

その他のボンディングタイプ

パッケージングアーキテクチャ別ハイブリッドボンディング市場

2032年までの市場規模と成長率予測分析（百万米ドル） | データ表8点

11.1

はじめに

11.2

ウェーハ間ボンディング（W2W）

11.2.1

同質の高ボリューム積層に対する高いスループット、ピッチスケーラビリティ、およびコスト効率が需要を促進

11.3

ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）

11.3.1

歩留まり最適化と異種部品統合によるセグメント成長の強化

11.4

ダイ間接合（D2D）

11.4.1

モジュラー性、レイテンシ低減、コンピューティングアーキテクチャの電力効率に焦点を当てたセグメント成長の促進

ハイブリッドボンディング市場（統合レベル別）

2032年までの市場規模と成長率予測分析（百万米ドル） | データ表2点

104

12.1

はじめに

12.2

2.5Dパッケージング

12.2.1

横方向ダイ構成における高帯域幅相互接続と信号完全性の向上の必要性が市場を牽引する要因となる。

12.3

3D積層集積回路（3DスタックIC）

12.3.1

HPC およびデータセンタープロセッサにおける積層コンピューティングタイルの採用増加がセグメントの成長を促進

12.4

ヘテロジニアス統合

12.4.1

高度な表面活性化、高精度ダイ配置、反り制御、低温ボンディングのサポートが需要を促進

プロセスフロー別ハイブリッドボンディング市場

2032年までの市場規模と成長率予測分析（百万米ドル） | データ表2枚

108

13.1

はじめに

13.2

バックエンド

13.2.1

パッケージレベルでの高密度・低遅延相互接続の創出に焦点を当て、セグメント成長を加速させる必要性。

13.3

フロントエンド

13.3.1

セグメント成長を促進するための高インターコネクト性能と統合精度の必要性

ハイブリッドボンディング市場、装置タイプ別

市場規模と成長率予測分析（2032年まで、百万米ドル） | データ表2枚

111

14.1

はじめに

14.2

ウェーハボンダー

14.2.1

サブミクロンアライメント、超平坦表面、低温銅-銅拡散ボンディングの必要性がセグメント成長を促進する要因となる。

14.3

表面処理ツール

14.3.1

プラズマ活性化、イオンビーム洗浄、化学的表面処理をサポートする能力によるセグメント成長への貢献

14.4

検査および計測ツール

14.4.1

サブミクロンオーバーレイ測定、ボイド検出、およびボンディング後の検証セグメントの成長を促進する属性

14.5

洗浄およびCMPシステム

14.5.1

平坦化された銅/誘電体層および汚染物質のない表面を提供する能力によるセグメント成長の促進

ハイブリッドボンディング市場、用途別

市場規模と成長率予測分析（2032年まで、百万米ドル単位） | 40のデータ表

116

15.1

はじめに

15.2

コンピューティング＆ロジック

15.2.1

高性能コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ

15.2.1.1

市場を牽引する大規模帯域幅スケーリング、細粒度並列処理、データ局所性最適化の要件

15.2.2

ヘテロジニアスSOCとチップレット統合

15.2.2.1

チップアーキテクチャの超高密度・短距離リンクがセグメント成長に寄与

15.3

メモリとストレージ

15.3.1

高帯域幅メモリ（HBM）

15.3.1.1

GPU/AIアクセラレータとメモリストック間のマルチテラビット帯域幅に対する需要の増加がセグメント成長を促進

15.3.2

3D NANDおよび積層DRAM

15.3.2.1

高密度メモリアレイにおける超大規模垂直積層と相互接続遅延の低減に対するニーズの高まりが市場を牽引

15.4

センシング＆インターフェース

15.4.1

CMOSイメージセンサー（CIS）

15.4.1.1

セグメント成長を加速する高フレームレートと低レイテンシの要求

15.4.2

マイクロ LED ディスプレイ

15.4.2.1

大量転送、欠陥密度の低減、および高い光効率のための微細ピッチ相互接続をサポートする能力が需要を刺激

15.4.3

MEMS およびその他のセンサー

15.4.3.1

薄型で多機能なセンシングスタックの需要がセグメント成長を促進

15.5

接続性と通信

15.5.1

RF フロントエンドモジュール (FEM)

15.5.1.1

RF 信号経路の短縮と挿入損失の低減によるセグメント成長への貢献のためのハイブリッドボンディングへの依存

15.5.2

フォトニクスおよび光インターコネクト

15.5.2.1

光パワー要件の削減と信号忠実度の向上に注力し、セグメントの成長を促進

15.5.3

5Gデバイス

15.5.3.1

高密度実装によるRFフロントエンドモジュール、アンテナアレイ、ベースバンドプロセッサのコンパクト統合支援による需要喚起 15.6

その他の用途

ハイブリッドボンディング市場（業種別）

市場規模と成長率予測分析（2032年まで、百万米ドル単位） | 16のデータ表

137

16.1

はじめに

16.2

IT・通信

16.2.1

クラウドネイティブインフラストラクチャとハイパースケールインフラストラクチャの拡大が市場を牽引

16.2.2

データセンター

16.2.3

クラウドコンピューティング

16.3

民生用電子機器

16.3.1

コンパクトで電力効率が高く、機能豊富なデバイスへの嗜好がセグメント成長を加速

16.3.2

スマートフォン

16.3.3

ウェアラブルデバイス

16.4

自動車

16.4.1

自律走行車およびソフトウェア定義車両を支える信頼性の高い電子アーキテクチャへの需要がセグメント成長を促進

16.4.2

先進運転支援システム（ADAS）

16.4.3

インフォテインメント

16.5

航空宇宙・防衛

16.5.1

セグメント成長を支える堅牢で小型化され高性能な電子アーキテクチャの必要性

16.6

ヘルスケア・医療

16.6.1

セグメント成長を促進する小型化、精密化、データスループットへの焦点

16.7

産業オートメーション

16.7.1

セグメントの成長を促進する先進制御システム、リアルタイム分析、ロボティクス、エッジ AI の採用

16.8

その他の分野

…

【本レポートのお問い合わせ先】
www.marketreport.jp/contact
レポートコード：SE 9620

ハイブリッドボンディングの世界市場規模は2032年までにCAGR 21.2％で拡大する見通し