市場概要
世界の有機基板包装材市場規模は2023年に152億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに216億米ドルに達し、2024年から2032年の間に3.8%の成長率（CAGR）を示すと予測している。
有機基板パッケージング材料は、プリント回路基板（PCB）の基盤層に使用され、高い信頼性と優れた電気性能を提供する。これらのパッケージング材料は、PCB全体の重量を減らし、機能性と寸法管理を向上させる。これに加えて、無機材料と比較してPCBの環境への影響を最小限に抑えることができます。その結果、有機基板包装材料の需要は世界中で高まっている。
有機基板包装材料市場レポート
情報通信技術（ICT）の進歩と相まって、携帯電子機器に対する需要が大幅に増加していることが、有機基板包装材料の世界市場成長を後押しする重要な要因の一つとなっている。これとは別に、防衛・軍事、ヘルスケア、航空産業における小型電子デバイスの人気の高まりは、これらのパッケージング材料の世界的な販売にプラスの影響を与えている。さらに、自動運転車の採用が増加していることも、これらの材料が障害物を検知するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されていることから、市場成長に寄与している。さらに、半導体産業の成長と産業機器における改良型電気モーターの需要の高まりが相まって、世界中で有機基板パッケージング材料の売上を押し上げている。しかし、コロナウイルス感染症（COVID-19）の蔓延を食い止めるための予防措置として、いくつかの国の政府が施した封鎖措置のために、本質的でない活動が短期間停止している。このため、さまざまな産業の業務効率が阻害され、市場の成長に悪影響を及ぼしている。平常を取り戻せば、市場の成長が期待される。
主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の有機基板包装材市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を技術と用途に基づいて分類しています。
技術別の内訳
有機基板包装材料市場レポート
スモールアウトライン（SO）パッケージ
グリッドアレイ（GA）パッケージ
無鉛フラットパッケージ
クワッドフラットパッケージ（QFP）
デュアルインラインパッケージ（GIP）
その他
アプリケーション別内訳
民生用電子機器
自動車
製造
ヘルスケア
その他
地域別内訳
有機基板包装材料市場レポート
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主なプレーヤーとしては、Amkor Technology Inc.、ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)、Compass Technology Co. Ltd.、日立化成工業株式会社 (日立製作所、昭和電工）、京セラ株式会社、三菱商事株式会社、日本特殊陶業株式会社、新光電気工業株式会社 新光電気工業株式会社 富士通 (富士通）、STATS ChipPAC Pte. Ltd. (江蘇長江電子科技有限公司）、WUS Printed Circuit Co. Ltd.）、WUS Printed Circuit Co.
【目次】
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 有機基板包装材料の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 小型アウトライン（SO）パッケージ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 グリッドアレイ（GA）パッケージ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フラットノーリードパッケージ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 クアッドフラットパッケージ (QFP)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 デュアルインラインパッケージ (GIP)
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
…
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資料コード：SR112024A2397
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