市場概要
世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場は、2024年には298億米ドル、数量は56億6,860万個となり、CAGR 6.1％で成長し、2034年には534億米ドル、数量は99億5,120万個に達すると予測されています。同市場の成長は、5Gインフラやデータセンターの拡大、電子産業の急成長などの要因によるものです。
トランプ政権は301条を通じて中国の電子機器と半導体の輸入に関税を適用し、パワーディスクリートとモジュールの市場運営に大きな影響を与えました。米国で事業を展開するメーカーは、シリコン材料を通じてアジアのサプライヤーからMOSFETやIGBTを入手したため、部品コストの増加に見舞われました。新関税政策により、企業は自国内のサプライヤーを探し、自国内の半導体製造設備に投資するとともに、国内の部品サプライヤーを探すようになりました。SiC/GaN材料の計算は、中国企業の研究開発イニシアティブを通じて加速しました。関税は国際貿易の混乱を引き起こし、市場価格の不安定化や製品の買い占め行動を招くと同時に、自動車や産業分野の企業が材料を入手する方法を変え、技術革新の期間や再生可能な製品開発を決定しました。
5Gインフラとデータセンターの拡大は、パワーディスクリートとモジュール市場の成長の主な要因となっています。5G基地局やネットワーク・エッジ装置は、超低遅延で膨大なデータ量を処理するため、高いスイッチング周波数、効率的な放熱、低電力損失が必要であり、MOSFET、IGBT、SiCまたはGaNベースのモジュールなどのパワー・ディスクリート・コンポーネントは、信号処理の強化、エネルギー消費の削減、ネットワーク・アップタイムの信頼性向上のために使用されます。さらに、グーグル、アマゾン、マイクロソフトなどの最新のハイパースケールデータセンターやエッジデータセンターでは、安定した、熱管理された、エネルギー変換された電源が必要とされ、電源モジュールは、低電力損失とエネルギー効率を確保するために使用されます。例えば、インドのデータセンター容量は2026年までに66%以上成長し、39億米ドル以上の投資が見込まれるとIBEFは述べています。
民生用電子機器産業の急成長も、パワーディスクリート・モジュール市場成長の大きな原動力です。スマートスピーカー、スマートテレビ、ホームオートメーション、Wi-Fiルーターなどのスマートホーム＆IoT機器の需要の急増とともに、バッテリー管理システムを必要とするバッテリー駆動装置の普及が市場の成長を後押ししています。さらに、USB-Cパワー・デリバリー（PD）と急速充電プロトコルの急速な採用が、リアルタイムの電力調整で高速かつ安全な充電を保証する高性能パワー・ディスクリートとモジュールの需要をさらに促進しています。
メーカーは、熱および電圧レギュレーションの強化に注力することができます。プレーヤーは、高度な電圧制御機能の開発に注力し、インテリジェントな熱管理を組み込んで、装置全体の安全な充電を確保することができます。これにより、各社の製品ラインアップが強化されることが期待されます。
パワーディスクリートとモジュールの市場動向
効率的で信頼性の高い電力供給を確保しながら、トランジスタ、ダイオード、制御回路などの複数のパワーコンポーネントを単一パッケージに統合したデュアルフェーズ・パワーモジュールの開発は、市場の重要なトレンドです。このような先進的なモジュールは、データセンターでのAI運用のような高電力需要に特に有効であり、電力供給効率と熱管理を強化します。
この傾向は、柔軟な電流分配を支援する新しい高度な機能を組み込むことに注力し、AIの作業負荷が変化する状況下での効率的な負荷処理を可能にするため、プレーヤーに新たな機会を創出することが期待されます。このような新製品の導入は、プレーヤーに新たなビジネスチャンスをもたらすと期待されています。
市場のもう1つの重要な傾向は、従来のシリコンと比較して優れた電気的特性を持つため、炭化ケイ素や窒化ガリウムなどのワイドバンドギャップ半導体材料が急速に採用されていることです。これらの先進的な半導体は、高電圧動作、より高いエネルギー効率、発熱の低減を可能にするため、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用アプリケーションに普及しています。
改良されたヒートシンクや最適化されたインダクタ設計などの熱管理技術の進歩は、最新のモジュールの電力密度の増加に対応するためにさらに実施されています。熱管理システムは、電気自動車やデータセンターなどの大電力アプリケーションで性能と信頼性を確保するために極めて重要です。
パワーディスクリートとモジュールの市場分析
種類別に、市場はパワーモジュールとパワーディスクリートに区分されます。
パワーモジュール市場の2024年の市場規模は124億米ドル。パワーモジュール分野は、優れた熱性能と高効率に加え、優れた統合能力により、大電力を必要とする複数の産業に対応しているため、市場は力強い成長を遂げています。さらに、電気自動車(EV)やハイブリッド電気自動車(HEV)の需要急増が、トラクションインバータや車載充電器に使用される高電圧SiCパワーモジュール市場を大きく押し上げています。また、高効率インバータソーラーシステムのような太陽光や風力における再生可能エネルギーの枠組みの開発は、動作するために高度なモジュール駆動システムに依存しており、これがこのセグメントの成長にさらに貢献しています。
パワー・ディスクリート市場は最も急速に成長しており、予測期間中の年平均成長率は6.4%と予測されています。パワー・ディスクリート分野は、柔軟でコスト効率に優れた電源制御ソリューションを必要とする小型の低～中電力アプリケーションにおいて重要な役割を担っており、堅調な拡大を続けています。電子機器分野では、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルなどの装置が、精密な電力調整、高速充電、エネルギー効率の高い熱管理に対する需要をさらに押し上げており、これらはすべてMOSFETやダイオードなどのディスクリート部品によって支えられています。さらに、5Gインフラやデータセンターの急速な拡大により、高速かつ低損失のスイッチング装置に対する需要がさらに高まっており、これがこのセグメントの成長にさらに寄与しています。
コンポーネントに基づき、パワーディスクリートおよびモジュール市場はサイリスタ、ダイオード、整流器、MOSFET、IGBT、その他に分類されます。
MOSFET市場の2024年の市場規模は87億米ドル。MOSFETは、特に民生用電子機器、車載システム、電源装置などの低～中電力アプリケーションで高い効率を発揮するため、持続的な需要拡大が見込まれています。高速スイッチング速度、高入力インピーダンス、優れた熱性能により、モバイル機器、ノートパソコン、ゲームシステム、電源アダプタなどの小型高周波回路に不可欠です。さらに、急速充電アプリケーション、特にスマートフォンや電気自動車（EV）充電器へのGaN強化MOSFETの採用が増加しており、その商業的な関連性がさらに拡大しています。
IGBT市場は最も急成長している市場であり、予測期間中の年平均成長率は8.4%と予測されています。IGBTは、エネルギー効率、耐電圧、熱的堅牢性が不可欠なハイパワーアプリケーションの要です。電気自動車（EV）、鉄道牽引システム、産業用モータ・ドライブの急激な成長により、スイッチング損失を低減しながら大電流に対応できるIGBTモジュールの需要が高まっています。制御効率を維持しながら高電圧で動作するIGBTモジュールは、再生可能エネルギー、特に風力発電所や太陽光発電所のインバータ・システムに最適です。さらに、パッケージングと熱管理技術の進歩により、IGBTの用途は航空宇宙、HVACシステム、大規模無停電電源装置にまで広がっています。
材料に基づき、市場はSi、SiC、GaN、その他に二分されます。
Si材料市場の2024年の市場規模は113億米ドル。シリコンは、その費用対効果、成熟した製造エコシステム、幅広いアプリケーションでの統合が確立されていることから、パワーディスクリートおよびモジュール市場において支配的な材料であり続けています。その汎用性と実証済みの信頼性により、シリコンは民生用電子機器、産業用制御システム、照明、低～中電圧電源に選ばれています。MOSFETやIGBTを含むシリコン部品のスケーラビリティは、価格に敏感な市場やレガシー・システムでの幅広い使用を支え続けています。さらに、シリコントレンチ技術とパッケージング技術における継続的な技術革新により、従来のSiデバイスの性能エンベロープが拡張され、スイッチング効率と熱安定性が改善されています。
SiC材料市場は最も急速に成長しており、予測期間中のCAGRは7.1%と予測されています。この材料の成長は、シリコン材料と比較して、より速いスイッチング速度と優れた熱伝導性と共に、より高い耐圧を達成できるという利点から生じています。SiC材料は、電気自動車のドライブトレインや、車載充電器、急速DC充電ステーション、再生可能エネルギー・インバータなどの高周波装置で急速に採用が進んでいます。その高い温度と電圧能力は、より効率的なシステムにつながる一方で、自動車や航空宇宙アプリケーションに不可欠な冷却の必要性や占有スペースの削減を低減します。
パワー・ディスクリートおよびモジュール市場は、用途別に電気通信・データセンター、産業、自動車、再生可能エネルギー、家電、その他に分類されます。
産業用市場の2024年の市場規模は79億米ドル。この分野の成長を支えているのは、自動化、ロボット工学、エネルギー効率の高いモーター制御システムの急速な導入です。また、インダストリー4.0に伴うスマート・マニュファクチャリングの世界的な導入により、産業用オートメーションや産業用ロボットに高度な電力管理システムが必要とされ、このセグメントの成長を後押ししています。
自動車市場は最も急速に成長しており、予測期間中の年平均成長率は8.7%と予測されています。自動車分野は、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）への世界的なシフトにより、パワーディスクリートおよびモジュール市場において最も高い潜在力を持つ垂直分野の1つです。また、車載インフォテインメントシステムや照明、アクティブセーフティシステムの普及が、パワーディスクリートの需要拡大を牽引しています。
2024年のパワーディスクリートおよびモジュール市場はアメリカが圧倒的で、79億米ドルを占めています。この成長の大きな原動力は、EVの普及率の上昇と、特に太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー・インフラの急速な拡大です。さらに、航空宇宙・防衛分野への政府投資の増加は、レーダー、航空電子工学、エネルギー高密度防衛システムにおけるパワーモジュールの需要をさらに促進しています。また、産業オートメーションやスマート工場の導入急増は、堅牢なパワー・ディスクリートおよびモジュールに依存しており、この地域での市場拡大の原動力になると期待されています。例えば、2024年第4四半期に販売されたバッテリー電気自動車は365,800台を超え、前年比15.2%増と大幅に増加しています（Statista調べ）。
ドイツの電力ディスクリートおよびモジュール市場は、2024年に17億米ドルを占めます。同国の成長を牽引しているのは、化石燃料から再生可能エネルギーへの積極的なシフトであり、これにより効率的な電力部品への需要が高まっています。また、ドイツは、BMW、VW、メルセデスなどの企業が存在する自動車製造のリーダーであり、EV需要の急増に対応するため、SiCおよびGaNベースのモジュール需要をさらに促進しています。さらに、鉄道や製造システムの電化と連動したスマートグリッドの急速な展開が、市場の成長にさらに貢献しています。
中国のパワー・ディスクリートおよびモジュール市場は、2034年までに77億米ドルに達すると予測されています。全国的なインフラ整備と5Gの展開と相まって、電気自動車の生産と採用が増加していることが、この地域の市場成長を後押しする主な成長要因となっています。さらに、中国政府は再生可能エネルギーと半導体生産に多額の補助金と現地インセンティブを導入しています。
日本のパワーディスクリートおよびモジュール市場は、2024年に16億米ドルを占めます。老朽化したインフラの近代化により、スマートでモジュール化されたエネルギーシステムに支えられた地震に強いインフラを確保するため、電力効率の高いモジュールの需要が高まっています。さらに、技術の進歩により、モーター駆動や制御回路用のパワーモジュールに依存する半導体産業では、ハイテクやロボットの導入が進んでいます。
インドのパワー・ディスクリートおよびモジュール市場は、予測期間中に年平均成長率7.4%以上で成長すると予測されています。この地域の成長の原動力は、パワーモジュール製造メーカーを奨励するMake in IndiaやIndia Semiconductor Mission – 2022といったイニシアティブの実施です。さらに、効率的な電力ソリューションを必要とする農村部の電化、大規模な都市開発、地下鉄プロジェクト。また、データセンターと産業オートメーションの急速な拡大が、UPS、SMPS、高効率電力供給に不可欠なパワー・ディスクリート・コンポーネントの需要をさらに促進しています。
主要企業・市場シェア
パワーディスクリートとモジュールの市場シェア
パワー・ディスクリートおよびモジュール業界は、既存グローバル企業だけでなく、ローカル企業や新興企業も存在するため、競争が激しく、細分化されています。世界市場の上位3社は、Infineon Technologies AG、オン・セミコンダクター（onsemi）、STマイクロエレクトロニクスで、合計で26.8%の市場シェアを占めています。同市場の主要企業は、ワイドバンドギャップ半導体集積（SiC & GaN）、熱管理強化、小型パッケージング、車載グレードの信頼性を優先した次世代パワーソリューションに投資しています。
電気自動車向けのSiC MOSFETモジュール、電子機器向けのGaNベースの低電圧ディスクリート、両面冷却やチップスケールパッケージングなどの高度なパッケージング技術といった市場の革新は、メーカーの間で急速に人気を集めています。さらに、技術の進歩により、EV、産業用ドライブ、再生可能エネルギーシステムなど、小型でエネルギー需要の高いアプリケーションに不可欠な高電力密度、スイッチング損失の低減、優れた熱効率がさらに実現されています。
パワーディスクリートおよびモジュール市場の企業
パワーディスクリートおよびモジュール業界には、以下のような有力企業があります：
Danfoss
Fuji Electric
Infineon Technologies
Littelfuse
Microchip Technology
Mitsubishi Electric
ON Semiconductor
Powerex
Renesas Electronics
ROHM Semiconductor
Sanken Electric
Semikron
STMicroelectronics
Texas Instruments
Toshiba
Vishay Intertechnology
Wolfspeed
インフィニオン・テクノロジーズは、パワー半導体とシステム・ソリューションの包括的なポートフォリオ、およびエネルギー効率とエレクトロモビリティへの注力によって差別化を図っています。同社の強みは、MOSFET、IGBT、ダイオード、パワーモジュールなど、車載、産業、家電などのアプリケーション向けに設計された幅広い製品群にあります。Infineonの技術革新へのコミットメントは、電力密度、効率、熱管理の面で優れた性能を提供する炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの先進技術に表れています。
オン・セミコンダクターは、大容量需要と手頃な価格アプローチの両方を優先する多様な省エネ製品にパワー・ソリューションの提供を拡大しています。オン・セミコンダクターは、自動車産業および通信市場をターゲットとして、MOSFET、IGBT、ダイオード、整流器、およびパワー・マネージメントICを製造しています。オン・セミコンダクターは、アナログおよびミックスド・シグナル技術の専門知識により、複雑な統合ソリューションを提供し、お客様の設計の簡素化と部品要件の最小化を支援します。
パワーディスクリートおよびモジュール業界ニュース
2025年1月、ウォルフスピードは、効率と耐久性に基づく設計能力を提供し、システムコストの削減と開発期間の短縮を実現するGen 4テクノロジ・プラットフォームを発表しました。Gen 4は、設計者が大電力アプリケーションで直面する設計上の課題やスイッチング動作を簡素化し、ウォルフスピードのパワーモジュールとディスクリート部品の複数年にわたる開発フレームワークを構築します。
2024年9月、ウォルフスピードは、信頼性と効率、耐久性と拡張性の向上により、再生可能エネルギー技術やエネルギー貯蔵、大容量急速充電システムに革命をもたらす炭化ケイ素モジュールを発表しました。Wolfspeedは、先進の200mm炭化ケイ素ウェハを利用したベースプレートレスの2300V炭化ケイ素パワーモジュールを発表しました。
2022年10月、オン・セミコンダクター（onsemi）は、あらゆる電気自動車（xEV）の車載充電アプリケーションおよびHV DCDC変換用に設計されたトランスファーモールド技術のパワーモジュールの新シリーズを発売しました。APM32シリーズは、トランスファーモールドパッケージにSiC技術を統合した初のモジュールで、xEVの効率を高め、充電時間を短縮し、11～22kWのOBCの需要を満たします。
パワーディスクリートとモジュールの市場調査レポートには、2021年から2034年までの収益（億米ドル）と数量（百万米ドル）の推計・予測とともに、以下のセグメントについて業界を詳細にカバーしています：
種類別
パワーディスクリート
パワーモジュール
コンポーネント別
サイリスタ
ダイオード
整流器
MOSFET
IGBT
その他
材料別
Si
SiC
窒化ガリウム
その他
アプリケーション別
テレコム＆データセンター
産業用
自動車
再生可能エネルギー
電子機器
その他
軍事・防衛
医療
上記の情報は、以下の地域・国を対象としています：
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
英国
フランス
スペイン
イタリア
オランダ
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
アルゼンチン
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
アラブ首長国連邦
【目次】
第1章 方法論と範囲
1.1 市場範囲と定義
1.2 調査デザイン
1.2.1 調査アプローチ
1.2.2 データ収集方法
1.3 ベースとなる推定と計算
1.3.1 基準年の算出
1.3.2 市場推計の主要トレンド
1.4 予測モデル
1.5 一次調査と検証
1.5.1 一次情報源
1.5.2 データマイニングソース
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1 業界360°の概要
第3章 業界インサイト
3.1 業界エコシステム分析
3.2 トランプ政権の関税
3.2.1 貿易への影響
3.2.1.1 貿易量の混乱
3.2.1.2 報復措置
3.2.2 産業への影響
3.2.2.1 供給サイドへの影響（原材料）
3.2.2.1.1 主要原材料の価格変動
3.2.2.1.2 サプライチェーンの再編
3.2.2.1.3 生産コストへの影響
3.2.2.2 需要側への影響（販売価格）
3.2.2.2.1 最終市場への価格伝達
3.2.2.2.2 市場シェアの動態
3.2.2.2.3 消費者の反応パターン
3.2.3 影響を受けた主要企業
3.2.4 業界の戦略的対応
3.2.4.1 サプライチェーンの再構築
3.2.4.2 価格・製品戦略
3.2.4.3 政策への関与
3.2.5 展望と今後の検討事項
3.3 業界の影響力
3.3.1 成長ドライバー
3.3.1.1 スマートグリッドとスマートメーターの導入拡大
3.3.1.2 再生可能エネルギーインフラの拡大
3.3.1.3 5Gインフラとデータセンターの拡大
3.3.1.4 民生用電子機器の成長
3.3.1.5 ワイドバンドギャップ半導体の進歩
3.3.2 業界の落とし穴と課題
3.3.2.1 ワイドバンドギャップ技術の高コスト
3.3.2.2 設計の複雑さと統合の問題
3.4 成長可能性分析
3.5 規制の状況
3.6 技術展望
3.7 将来の市場動向
3.8 ギャップ分析
3.9 ポーター分析
3.10 PESTEL分析
第4章 競争環境（2024年
4.1 はじめに
4.2 各社の市場シェア分析
4.3 主要市場プレーヤーの競合分析
4.4 競合のポジショニングマトリックス
4.5 戦略ダッシュボード
第5章 2021年～2034年の種類別市場推定・予測（億米ドル・百万米ドル）
5.1 主要トレンド
5.2 パワーディスクリート
5.3 パワーモジュール
第6章 2021年～2034年 コンポーネント別市場規模予測・予測（億米ドル・百万米ドル）
6.1 主要動向
6.2 サイリスタ
6.3 ダイオード
6.4 整流器
6.5 MOSFET
6.6 IGBT
6.7 その他
第7章 2021～2034年材料別市場予測（億米ドル・百万米ドル）
7.1 主要トレンド
7.2 Si
7.3 SiC
7.4 GaN
7.5 その他
第8章 2021～2034年アプリケーション別市場予測・予測（億米ドル・百万米ドル）
8.1 主要動向
8.2 テレコム＆データセンター
8.3 産業用
8.4 自動車
8.5 再生可能エネルギー
8.6 民生用電子機器
8.7 その他
第9章 2021〜2034年地域別市場予測（億米ドル・百万米ドル）
9.1 主要動向
9.2 北米
9.2.1 アメリカ
9.2.2 カナダ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 フランス
9.3.4 スペイン
9.3.5 イタリア
9.3.6 オランダ
9.4 アジア太平洋
9.4.1 中国
9.4.2 インド
9.4.3 日本
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 韓国
9.5 ラテンアメリカ
9.5.1 ブラジル
9.5.2 メキシコ
9.5.3 アルゼンチン
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 南アフリカ
9.6.3 アラブ首長国連邦
第10章 企業プロフィール
10.1 Danfoss
10.2 Fuji Electric
10.3 Infineon Technologies
10.4 Littelfuse
10.5 Microchip Technology
10.6 Mitsubishi Electric
10.7 ON Semiconductor
10.8 Powerex
10.9 Renesas Electronics
10.10 ROHM Semiconductor
10.11 Sanken Electric
10.12 Semikron
10.13 STMicroelectronics
10.14 Texas Instruments
10.15 Toshiba
10.16 Vishay Intertechnology
10.17 Wolfspeed
…
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レポートコード：GMI13770