市場概要 世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場は、2024年に441億米ドルを占め、世界的な民生用電子機器市場の拡大、経済的で専門的なパッケージングとテストサービスへの需要、電子装置の急速な小型化に […]
半導体組立・パッケージングサービスの世界市場：種類別（WLP、ダイレベルパッケージング）、用途別、産業分析
半導体組立・パッケージングサービス市場は、2022年から2027年にかけて年平均成長率6.51%で成長し、市場規模は143億9,723万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、半導体ウェーハの需要拡大、IoTの登場によ […]